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    電子行業標準《印制電路用導熱型覆銅箔環氧復合基層壓板》通過審定

    • 索引:343
    • 發布時間:2017-02-28
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    電子行業標準SJ/TXXXX《印制電路用導熱型覆銅箔環氧復合基層壓板》由浙江華正新材料股份有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、陜西生益科技有限公司、銅陵浩榮科技有限公司、上海南亞覆銅板有限公司起草,2016年4月10日全國印制電路標委會2016年第1次工作會上通過審定。

    本標準對導熱型復合基層壓板 的相關術語、產品分類、型號表示、各型號導熱復合基板的外觀、尺寸(長度 寬度 垂直度 厚度)、機械性能(剝離強度、彎曲強度)、電性能(介電常數,損耗因數,體積電阻率,表面電阻率,耐電弧,相比起痕指數),物理性能(熱導率,可焊性、熱應力、Z軸熱膨脹系數、分層時間,分解溫度)技術參數、檢驗方法、檢驗規則、包裝、標志、儲存和運輸要求作出了具體規定。

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