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    咸陽瑞德科技有限公司

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    電子行業標準SJ/T11481-2014《多層印制板用氰酸酯改性環氧玻纖布粘結片預浸料》

    • 索引:354
    • 發布時間:2018-01-26
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    該標準對多層印制板用氰酸酯改性環氧玻纖布粘結片的產品型號、外觀要求、尺寸要求、B階粘結片性能參數(標稱樹脂含量、樹脂流動度、膠化時間、揮發物含量)、層壓固化后的各項性能要求(燃燒性、1MHz,1GHz,5GHZ介電常數和損耗因數、電氣強度、玻璃化溫度、熱分解溫度、Z軸熱膨脹系數、熱分層時間)及檢驗規則、檢驗方法、標志、包裝、貯存及運輸要求作出具體規定;適用于多層印制板用氰酸酯改性環氧玻纖布粘結片預浸料。

    該標準涉及的產品具有低介電常數(1GHz ≤4.0、低損耗因數(1GHz ≤0.010)、玻璃化溫度高(Tg≥170℃)等特點,可用于無線通訊設備、背板、BGA多層板、高速計算機等高頻領域。

    標準起草單位:上海南亞覆銅箔板有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、福建新世紀電子材料有限公司、深圳崇達多層線路板有限公司、中國電子技術標準化研究院。

    標準主要起草人:高艷茹、鄧凱華、粟俊華、張志、彭衛紅、李慧娟、王香。

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